3D打印聚酰亚胺
其特点为耐热性优异；机械强度高；耐高低温交变；高介电高绝缘；抗辐射、耐酸碱腐蚀等。
可应用于：航天航空耐高温精密部件；微电子物理封装关键部件；通用3D打印耐高温部件；高强度抗高温部件；DLP、SLA、LCD等光固化3D打印技术（405nm、355nm）领域。
可应用于：航天航空耐高温精密部件；微电子物理封装关键部件；通用3D打印耐高温部件；高强度抗高温部件；DLP、SLA、LCD等光固化3D打印技术（405nm、355nm）领域。
