产品详情
性能参数：
- 粘度：高于2000 cps
- 尺寸收缩性：线收缩率小于3%（可控）
- 伸长率：5~8%
- 耐热性：长期150~200℃；短期250~300℃
- 玻璃化转变温度：~180℃
- 成型件需热处理至~200℃
- 精度：优于50微米
3D打印聚醚醚酮
应用领域：
微电子、连接器、航天航空、精密制造、医疗器械
微电子、连接器、航天航空、精密制造、医疗器械
性能参数：
- 粘度：高于2000 cps
- 尺寸收缩性：线收缩率小于3%（可控）
- 伸长率：5~8%
- 耐热性：长期150~200℃；短期250~300℃
- 玻璃化转变温度：~180℃
- 成型件需热处理至~200℃
- 精度：优于50微米
