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3D打印氰酸酯

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应用领域:
微电子、航天航空复杂部件、机械装备精密部件、汽车制造、核能、耐高温高强度高承载部件

产品详情

 

性能参数:

  • 粘度:50~300 cps
  • 尺寸收缩性:线收缩率小于2%
  • 伸长率:小于5%
  • 耐热性:长期120~180℃;短期220℃
  • 玻璃化转变温度:~180~200℃
  • 成型件需热处理至~220℃
  • 精度:优于50微米

 

 

 

特点:

  • 机械强度高;
  • 光热双重固化;
  • 耐高温性佳;