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3D打印聚酰亚胺

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其特点为耐热性优异;机械强度高;耐高低温交变;高介电高绝缘;抗辐射、耐酸碱腐蚀等。
可应用于:航天航空耐高温精密部件;微电子物理封装关键部件;通用3D打印耐高温部件;高强度抗高温部件;DLP、SLA、LCD等光固化3D打印技术(405nm、355nm)领域。

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